選擇焊-億昇精密 ：

波峰焊方法或工藝的采用取決于產品的復雜程度以及產量，如果要做復雜的產品以及產量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。

注意事項：a. 回流焊預熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當波峰焊溫度不合格時，當即停止使用，由相關工程部設備員或工程師對波峰焊溫度進行勘察調整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術員每天有必要對波峰焊各溫度設置進行檢查并用溫度表進行實踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內。

回流焊就是通過重新熔化預先印刷到電路板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

選擇性波峰焊也稱選擇焊，應用PCB插件通孔焊接領域的設備，因不同的焊接優(yōu)勢，在近年的PCB通孔焊接領域，有逐步成為通孔焊接的流行趨勢，應用范圍不限于：電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼相機、打印機等高焊接要求且工藝復雜的多層PCB通孔焊接。

選擇波峰焊則不同，焊接噴嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強度會直接影響到通孔內的垂直透錫度；特別是進行無鉛焊接時，選擇焊，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強勁的錫波。此外，流動強勁的波峰上不容易殘留氧化物，這對提高焊接質量也會有幫助。